[发明专利]位置检测装置及位置检测方法在审
| 申请号： | 202010919128.3 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112234011A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 于静;张为强;李志新;王嘉琪 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种位置检测装置及位置检测方法。位置检测装置包括：出水部，具有出水口，出水口位于用于支撑检测对象(80)的支撑面的第一侧；接水部，具有接收从出水口中流出的水的接水口，接水口位于支撑面的与第一侧相对的第二侧；检测部(40)，设置在接水部上，以检测接水部是否接收到水；控制器(50)，与检测部(40)电连接，以根据检测部(40)的检测结果判断检测对象(80)是否在支撑面上。本发明通过水流对检测对象的位置进行检测，水经过晶圆的表面流走，不会对晶圆中的器件产生影响，有效地解决了光学检测晶圆时晶圆中的器件容易受到光的影响发生损坏或者某些晶圆不能采用光学方式进行位置检测的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京烁科精微电子装备有限公司，未经北京烁科精微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010919128.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池预热方法及装置
- 下一篇：一种炉气高速脱硫及冷却方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
