[发明专利]一种基于调平架空地面的地砖铺装结构以及施工方法在审

专利信息
申请号: 202010919704.4 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112031327A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 田素杰;巫敏;马涛;郑涛东 申请(专利权)人: 成都百威凯诚科技有限公司
主分类号: E04F15/024 分类号: E04F15/024;E04F21/22
代理公司: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291 代理人: 张辉
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于调平架空地面的地砖铺装结构,包括整平结构、铺装扣件和地砖;整平结构用于安装在地面上,并在地面上形成一个高度可调的平整面;所述铺装扣件用于固定在平整结构上方,配合地砖垫层在平整结构的上方形成用于支撑定位地砖的安装结构;地砖铺设在铺装扣件上。本发明通过整平结构进行地面的调平,然后在龙骨架上铺设基层找平,然后在基层上方通过安装多组铺装扣件来实现地砖的固定安装,这种装配式安装方式操作简单、快捷,施工效率高,装配完成后产品品质稳定、维护简便。
搜索关键词: 一种 基于 架空 地面 地砖 结构 以及 施工 方法
【主权项】:
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