[发明专利]一种三维导热网络结构的热界面材料有效
| 申请号： | 202010920031.4 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111978732B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;王号 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K7/06;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K13/04;C08K3/38;C08K3/28;C08L63/00;C08L75/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维导热网络结构的热界面材料，该热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维彼此之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络，且满足1.5＜L/D＜60，L是指纤维状纳米碳导热材料的长度，D是指碳纤维直径。与单独使用碳纤维相比，本发明得到的热界面材料具有更高的导热性能，同时也提升了热界面材料的强度和韧性，适合5G通讯设备和高功耗电器设备的导热散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 导热 网络 结构 界面 材料 | ||
【主权项】：
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