[发明专利]一种二维片层相增强的银基电接触材料及制备方法有效
| 申请号： | 202010922256.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112151285B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 王顺;蒋学鑫;王韶晖 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/0233 | 分类号： | H01H1/0233;H01H1/0237;H01H11/04 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 李金标 |
| 地址： | 233400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二维片层相增强的银基电接触材料及制备方法，涉及金属基复合材料技术领域，本发明采用表面富有官能团的二维片层作为增强相，由于表面官能团具有极性，银离子通过静电吸附自组装及沉淀方式包覆在基体上，使基体与增强相达到分子级混合，界面两相润湿效果更好。采用该方法得到的银基电接触材料与金属银相比，硬度得到了提高，同时电阻率变化较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 片层相 增强 银基电 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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