[发明专利]包括数据存储结构的半导体装置在审
申请号: | 202010922288.3 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN112466879A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 李炅奂;金容锡;金泰勋;朴硕汉;山田悟;洪载昊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体装置包括:在衬底上的堆叠结构,该堆叠结构包括沿着第一方向堆叠的交替的栅电极和绝缘层;沿着第一方向穿过堆叠结构的竖直开口,该竖直开口包括沟道结构,该沟道结构具有在竖直开口的内侧壁上的半导体层以及在半导体层上的可变电阻材料,该可变电阻材料中的空位浓度沿其宽度变化以在更靠近沟道结构的中心而非更靠近半导体层处具有更高的浓度;以及在衬底上的杂质区域,该半导体层在沟道结构的底部接触该杂质区域。 | ||
搜索关键词: | 包括 数据 存储 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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