[发明专利]一种柔性线路板绝缘层制备方法在审
| 申请号： | 202010922573.5 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112074099A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 孟令通 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：S1.对基片进行预处理；S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；S3.将绝缘膜与基片并过真空低温压合的方式进行层压贴合；S4.对绝缘膜进行曝光处理；S5.曝光后进行烘烤处理；S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；S7.对绝缘膜进行显影处理；S8.显影后固化处理；其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC绝缘膜。该发明采用的PIC感光膜兼具良好耐热性和弯折性，平整度稳定性好；且由于绝缘层使用真空低温压合方式，贴合完成后制品平整度较好，简化了生产流程，提高了生产性能，产品品质稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 绝缘 制备 方法 | ||
【主权项】：
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