[发明专利]一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202010923581.1 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112226199B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈冠锦;唐正阳;蔡鉴;卢升优 | 申请（专利权）人： | 深圳市博恩实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 聂稻波 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法，按质量份计，包括有机硅基胶2‑5％，交联剂0.1‑0.5％，催化剂0.01‑0.04％，反应控制剂0.01‑0.04％，功能性偶联剂0.5‑1％，导热填充材料94‑97％，功能性填料0.1‑0.5％。本发明膏状绝缘组合物中全部采用绝缘性能的导热填充材料，保证其绝缘性，在满足绝缘以及点胶工艺要求前提下，提高导热系数至10‑15W/mk。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 超高 导热 膏状 绝缘 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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