[发明专利]芯片、多晶粒芯片及晶圆片在审
| 申请号： | 202010924556.5 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112447662A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 帕特福斯有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/535;H01L27/118 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片、多晶粒芯片和晶圆片，所述多晶粒芯片为从一个晶圆片中分离出来具有不同尺寸的多个多晶粒芯片之一，只通过一个光刻掩模组制造。所述多晶粒芯片包括：多个单晶粒，所述单晶粒的边缘设有金属阻隔层；单个导电连接层，用于穿设在各个所述单晶粒之间的区域，并用作分界线；以及基板，其中设有设置在各个所述单晶粒的边缘的金属阻隔层下，并横跨所述金属阻隔层的基板连接，通过低电阻、高掺杂的基板连接以实现各个所述单晶粒之间的导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 多晶 晶圆片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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