[发明专利]一种多层复合结构的铝基导电薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 202010924622.9 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN112030101A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 贾孟 | 申请（专利权）人： | 昆山鑫美源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/58;C23C14/26;C23C14/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及镀膜技术领域，具体的说，是涉及一种多层复合结构的铝基导电薄膜的制备方法，本制备方法具体为：将原膜进行烘膜工艺去除水分后安装至真空蒸镀设备，蒸发源加热铝原料，在蒸发源底部输送适量氧气进行氧化铝镀膜，对膜材进行至少一次打底蒸镀，在镀层离开蒸发源的界面处输送适量氧气，调整蒸镀量对膜材再进行至少一次真空蒸镀及镀层氧化，每次蒸镀完成后立即贴合单独冷却辊进行冷却，对已完成蒸镀的膜材进行收集成卷。本发明通过设计制备过程中的各个步骤，避免了在真空蒸镀过程中由于温度过高导致膜面受损，提高产品合格率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 结构 导电 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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