[发明专利]一种任意层HDI板制作工艺流程方法在审
| 申请号： | 202010926754.5 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111970844A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 董奇奇;温沧 | 申请（专利权）人： | 深圳市星河电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市沙井街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于HDI板制作领域，尤其是一种任意层HDI板制作工艺流程方法，针对现有的在HDI板任意层间导通的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：准备基板，然后钻工具孔，之后再进行减铜棕化处理；S2：棕化后的基板进行激光打孔，然后填孔电镀，再进行线路制作、蚀刻；S3：蚀刻的板材进行棕化压合，随后进行X‑Ray打靶，铣边框，之后重复“激光、填孔电镀、线路制作和压合”直至完成外层压合，压合后再次进行减铜棕化；S4：对S3中棕化后的板材进行填孔电镀、线路制作、蚀刻处理，本发明实现PCB小型化、高密度化和高可靠性化生产，使HDI板具有更好的焊接性，散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 任意 hdi 制作 工艺流程 方法 | ||
【主权项】：
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