[发明专利]一种适用于集成电路测试的测试向量无损压缩方法在审

专利信息
申请号: 202010927472.7 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN112073069A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 阎涛;徐宝令;张海庆;乔宏志 申请(专利权)人: 中电科仪器仪表有限公司
主分类号: H03M7/30 分类号: H03M7/30;G01R31/28;G06K9/62
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 刘娜
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种适用于集成电路测试的测试向量无损压缩方法,包括如下步骤:将测试向量集划分为一个个游程分段,形成初始游程集;针对初始游程集中只包含确定位的游程的长度值进行聚类分析,获得N个参考值;根据N个参考值和与无关位相邻的确定位对无关位进行赋值,形成游程集;根据参考值设计代码字;将游程集中的游程与N个参考值分别作差,取绝对值最小的值作为相对游程,并根据代码字的设计方式,完成对该游程的编码,获得相对游程编码;依次完成游程集中所有游程的编码,将获取的参考值与相对游程编码作为压缩后的测试向量集存储到测试设备中,以备完成具体的测试需求。本发明所公开的方法能够获得更好的压缩效果,具有更广泛的适用范围。
搜索关键词: 一种 适用于 集成电路 测试 向量 无损 压缩 方法
【主权项】:
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