[发明专利]级联器件在审

专利信息
申请号: 202010927490.5 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN111916449A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 蒋胜;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;陈辉;于洁 申请(专利权)人: 苏州英嘉通半导体有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/20;H01L29/06
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 周仁青
地址: 215000 江苏省苏州市相城区高铁*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明揭示了一种级联器件,所述级联器件包括衬底、位于衬底上的外延结构、位于外延结构上的若干钝化层及若干电极,所述外延结构包括位于衬底上的沟道层及位于沟道层上的势垒层,所述外延结构上设有增强区域及耗尽区域,所述电极包括位于外延结构上的源极、漏极、中间电极、第一栅极、第二栅极,第二栅极与源极电性连接,所述源极、漏极、第一栅极分别作为级联器件的源极、漏极和栅极。本发明通过在级联器件中引入中间电极,有效地分离了级联器件中低压增强型部分与高压耗尽型部分的相互作用;抑制了低压部分栅极因干法刻蚀而导致的栅极漏电流增大的问题,提升了器件的整体耐压,使其能够适用于高压应用场景。
搜索关键词: 级联 器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州英嘉通半导体有限公司,未经苏州英嘉通半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010927490.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top