[发明专利]级联器件在审
申请号: | 202010927490.5 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN111916449A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 蒋胜;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;陈辉;于洁 | 申请(专利权)人: | 苏州英嘉通半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/20;H01L29/06 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 周仁青 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区高铁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明揭示了一种级联器件,所述级联器件包括衬底、位于衬底上的外延结构、位于外延结构上的若干钝化层及若干电极,所述外延结构包括位于衬底上的沟道层及位于沟道层上的势垒层,所述外延结构上设有增强区域及耗尽区域,所述电极包括位于外延结构上的源极、漏极、中间电极、第一栅极、第二栅极,第二栅极与源极电性连接,所述源极、漏极、第一栅极分别作为级联器件的源极、漏极和栅极。本发明通过在级联器件中引入中间电极,有效地分离了级联器件中低压增强型部分与高压耗尽型部分的相互作用;抑制了低压部分栅极因干法刻蚀而导致的栅极漏电流增大的问题,提升了器件的整体耐压,使其能够适用于高压应用场景。 | ||
搜索关键词: | 级联 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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