[发明专利]覆晶封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202010928505.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112582370A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;余俊贤;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种覆晶封装基板及其制作方法，该覆晶封装基板包括于中间层的相对两侧上分别叠设绝缘层，以形成复合式核心结构，从而增加该覆晶封装基板的刚性强度，促使本发明的核心结构能朝薄型化设计，且其中导电结构的端面尺寸又可依需求朝微小化设计，因而能增加单位面积内电性连接点的数量，以及制作出细线路间距及高布线密度的线路结构，进而能满足高集成芯片/大尺寸基板的封装需求，以及还可避免电子封装件发生弯翘。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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