[发明专利]一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板有效
| 申请号： | 202010928784.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111993720B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 向中荣 | 申请（专利权）人： | 无锡睿龙新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/18;B32B37/06;B32B37/10;C08L27/18;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/02;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 肖勇翔 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，涉及高频覆铜板技术领域。本发明公开的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70‑80份、钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份、钛粉5‑10份、氧化硅5‑8份、氧化钇5‑8份、氧化铝3‑5份和适量乙醇，本发明还公开了PTFE/BN复合材料及高导热聚四氟乙烯基板的制备方法。本发明提供的PTFE高频覆铜板具有优良的导热性能、较高的介电常数、较低介质损耗、高的剥离强度和机械强度，并且还具有低的吸水率和低的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热性 聚四氟乙烯 高频 铜板 | ||
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