[发明专利]一种超细单晶光纤包层加工方法及系统有效
| 申请号： | 202010928859.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112059404B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李明;李珣;刘红军;李晨晨 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/352;B23K26/402;G02B6/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光纤包层加工方法，具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题，方法包括：仿真，获得微结构的直径以及微结构的深度；确定光学系统理论聚焦光斑直径；将激光光束整形为贝塞尔光束；对贝塞尔光束进行空间裁剪；确定微结构制造焦深h；将光纤分段；调整焦距，在光纤表面加工微结构；系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜，还包括激光测距\自动对焦装置。本发明将光纤分段，每一段对应不同的焦距，通过在线调整焦距实现各段光纤的加工，具有高的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超细单晶 光纤 包层 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
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