[发明专利]一种用于降低传感器的封装应力灵敏度的设备有效
| 申请号： | 202010931435.3 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112222792B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李正强 | 申请（专利权）人： | 西安西灵传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 朱文军 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器加工技术领域，且公开了一种用于降低传感器的封装应力灵敏度的设备，包括设备主体，所述设备主体的右侧固定连接有支撑架，所述支撑架的内壁固定连接有第一滑柱，所述第一滑柱的上表面固定连接有挡板，所述挡板的底部固定连接有卡柱，所述第一滑柱的表面滑动连接有第一滑筒，所述第一滑筒的表面通过轴承活动连接有放置板，所述第一滑筒的表面固定连接有连接块。本发明通过支撑架、第一滑柱、挡板、卡柱、第一滑筒、放置板、连接块、支撑块、液压推杆、放置槽和固定机构的配合设置，可实现在对传感器加工的同时，对新的传感器进行安装，从而加快生产节奏，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 传感器 封装 应力 灵敏度 设备 | ||
【主权项】：
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