[发明专利]一种嵌入式异质陶瓷基片的制备方法在审
| 申请号： | 202010931708.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112010665A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;李淼;窦占明;刘凯 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B41/00;C04B35/04;C04B35/26;C04B35/622;C04B35/638 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌入式异质陶瓷基片的制备方法，利用激光打孔形成的梯形或锥度孔，将一种陶瓷基片打下的梯形或锥度陶瓷体倒扣嵌入另一种带有梯形或锥度陶瓷孔的陶瓷基片中，两者之间的微小缝隙通过耐高温、耐酸碱、致密的玻璃体进行互相粘接，最后再经过双面研磨抛光处理，得到所述嵌入式异质陶瓷基片。该基片具有厚度精度高、平整度高、表面粗糙度小等特点，解决了两种陶瓷之间的互联缝隙过大，基片厚度公差大、表面粗糙度高、翘度大，一致性、重复性和批生产性差，不适合高可靠异质陶瓷电子元器件厚薄或薄膜工艺等问题。广泛应用于各种异陶瓷型电子元器件和组件模块中，例如宽频带、小型化环形器等，应用领域广、市场前景非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
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