[发明专利]一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置有效

专利信息
申请号: 202010932199.7 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112068675B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 李娟 申请(专利权)人: 深圳市中维电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 刘冉
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及计算机配件技术领域,且公开了一种自动涂抹导热硅脂的集成电路散热装置,所述扣件下端面的四个边角处设有连接件,所述底座中设有向上开口的储存腔,所述储存腔中设有可上下滑动的第一活塞、第二活塞,所述第一活塞位于所述第二活塞上侧,所述储存腔中装有位于所述第二活塞下侧的导热硅脂,实现了先对空气进行加压,然后将加压空气喷出,较快的空气流速使得对CPU表面的除尘效果更好,避免散热底座与CPU之间存在灰尘颗粒导致散热效果变差;相较于现有散热器的安装不增加额外步骤;避免人工涂抹无法掌握精确用量影响散热,也避免了将散热底座与CPU对准时将导热硅脂涂抹到除CPU上表面的其他位置,污染主板。
搜索关键词: 一种 自动 涂抹 导热 集成电路 散热 装置
【主权项】:
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