[发明专利]堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器在审

专利信息
申请号: 202010933552.3 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN111968999A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 东尚清 申请(专利权)人: 上海大芯半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L31/107
代理公司: 上海启核知识产权代理有限公司 31339 代理人: 王仙子
地址: 200131 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器,包括:成像晶圆,具有前表面和后表面,包括;位于前表面和后表面之间的SPAD阵列,SPAD阵列包括:第一类型外延层:阴极区域,位于第一类型外延层中并具有第二类型掺杂层;第一类型掺杂层,位于所述阴极区域上方,第一类型掺杂层与第二类型掺杂层的交界处为雪崩区;阳极区域,包围第一类型外延层的四周和靠近后表面的一侧并具有第一类型深掺杂层;隔离层,包围阳极区域的四周;覆盖前表面的金属反射层、介电层和顶层金属层,阴极区域和阳极区域分别通过通孔贯穿金属连接层并连接顶层金属层;依次覆盖后表面的高k介电层、红外滤波层和抗反射层;逻辑晶圆,位于前表面下方并附接成像晶圆。
搜索关键词: 堆栈 式背照单 光子 雪崩 二极管 图像传感器
【主权项】:
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