[发明专利]堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器在审
申请号: | 202010933552.3 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN111968999A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 东尚清 | 申请(专利权)人: | 上海大芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/107 |
代理公司: | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王仙子 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种堆栈式背照单光子雪崩二极管图像传感器,包括:成像晶圆,具有前表面和后表面,包括;位于前表面和后表面之间的SPAD阵列,SPAD阵列包括:第一类型外延层:阴极区域,位于第一类型外延层中并具有第二类型掺杂层;第一类型掺杂层,位于所述阴极区域上方,第一类型掺杂层与第二类型掺杂层的交界处为雪崩区;阳极区域,包围第一类型外延层的四周和靠近后表面的一侧并具有第一类型深掺杂层;隔离层,包围阳极区域的四周;覆盖前表面的金属反射层、介电层和顶层金属层,阴极区域和阳极区域分别通过通孔贯穿金属连接层并连接顶层金属层;依次覆盖后表面的高k介电层、红外滤波层和抗反射层;逻辑晶圆,位于前表面下方并附接成像晶圆。 | ||
搜索关键词: | 堆栈 式背照单 光子 雪崩 二极管 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的