[发明专利]一种半导体部件的拼接镀膜方法有效
| 申请号： | 202010935912.3 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112063972B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;滕俊 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/04;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体部件的拼接镀膜方法，所述方法包括：将半导体部件中与镀膜设备中夹具接触的表面采用保护膜进行遮蔽；将处理后的半导体部件进行镀膜，控制镀膜温度和功率，完成非遮蔽表面的镀膜；将镀膜后的表面附着保护膜，再将原遮蔽保护膜去除；重复进行非遮蔽表面的镀膜，完成后去除已镀膜表面的保护膜，直至得到表面全镀膜的半导体部件。本发明所述方法通过拼接镀膜的方式，可实现半导体部件全表面的镀膜，尤其是对非镀膜面先进行遮蔽的方式，能够保证不同顺序镀膜的一致性，满足后续焊接工艺的要求；根据半导体部件材料的选择，相应调整镀膜参数，可避免产生晶粒变化，保证部件的强度性能，对不同种类制品均可适用，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 拼接 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
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