[发明专利]光半导体密封用树脂成型物及其制造方法在审
| 申请号： | 202010936135.4 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112592460A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 内藤龙介;山根实;松尾晓;萩原拓人;大田真也;姫野直子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;C08G59/68;H01L31/0203;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;张泉陵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm |
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| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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