[发明专利]一种楼板微晶保温隔声结构在审
| 申请号： | 202010936361.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN111910831A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 赵潇武;胡玲霞;陈清;赵享鸿;马立涛;赵忠强 | 申请（专利权）人： | 浙江大森建筑节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C2/284 | 分类号： | E04C2/284;E04C2/30;E04B5/17;E04B1/90 |
| 代理公司： | 杭州云睿专利代理事务所(普通合伙) 33254 | 代理人： | 张骁敏 |
| 地址： | 321015 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种楼板微晶保温隔声结构，包括主框架，所述主框架下方位置设有微晶砂浆下基层，所述主框架上方位置设有微晶砂浆上基层，并且所述微晶砂浆下基层与微晶砂浆上基层在主框架上通过模具为一次浇筑成型，所述微晶砂浆上基层顶部两侧壁体上分别设有吊装块。本发明所述的一种楼板微晶保温隔声结构，涉及叠合楼板技术领域，通过其隔音板的设置，能够增强其整个楼板的隔音效果，并且对其空气噪音与撞击噪音的隔绝效果较传统的叠合楼板更高，另外通过保温泡沫填充层的设置，能够进步加强其楼板的保温效果，另外通过其限位机构的设置，能够在其楼板主体吊装完成后，在对其进行安装，便于其楼板吊装与后期的浇筑固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 楼板 保温 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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