[发明专利]微LED模块的制造方法在审
| 申请号： | 202010936381.X | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114156262A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 罗吉欢;陈宗仪;陈文钦;刘裕文 | 申请（专利权）人： | 柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 王月春;项荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微LED模块的制造方法，其包括有下列步骤：提供一具有热减黏感压胶的复合膜，其至少包括有一热减黏感压胶及一感压胶，该热减黏感压胶加热冷却后的黏着力小于其初始黏着力；该复合膜的热减黏感压胶黏着于一具有宽度小于30微米线路的聚酰亚胺膜上，该复合膜的感压胶黏着于一载板上；提供多个微LED裸芯片，其是电连接组装于该聚酰亚胺膜的微线路上；及提供一透明封装胶材，包覆住该多个微LED裸芯片；经一加热制程后冷却，使该热减黏感压胶解黏，将该聚酰亚胺膜自该热减黏感压胶上取下，以形成一微LED模块。 | ||
| 搜索关键词： | led 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
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