[发明专利]柔性基板的阻挡层及其制造方法在审
| 申请号： | 202010937247.1 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112652847A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 米奇·特里夫诺维奇;阿迪提·钱德拉;罗伯特·富勒;雷蒙德·瓦斯;帕特丽夏·贝克;马奥·埃提欧;阿尔温德·卡马特 | 申请（专利权）人： | 薄膜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/24 | 分类号： | H01M50/24;H01M50/222;H01M50/244;H01M10/0525;H01M10/0585;H01L23/00;H01L23/14;H01L23/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 挪威奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及用于支撑电子和/或微机电系统(MEMS)设备的柔性基板的多层阻挡层。设备包括：基板、第一金属氮化物层、在第一金属氮化物层之上的第一氧化物层、在第一氧化物层之上的第二金属氮化物层和第二氧化物层、以及在第一氧化物层之上或在第一和第二氧化物层之上的器件层。当器件层在第一氧化物层之上时，第二金属氮化物层在器件层之上，而第二氧化物层在第二金属氮化物层之上。当器件层在第一和第二氧化物层之上时，第二金属氮化物层在第二氧化物层之上。本发明还公开了一种制造上述设备的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 阻挡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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