[发明专利]一种装修用地砖精准美缝设备在审
申请号: | 202010937264.5 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN111980374A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 刘保崖 | 申请(专利权)人: | 福州台江爱企时电子科技有限公司 |
主分类号: | E04F21/165 | 分类号: | E04F21/165 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种装修用地砖精准美缝设备,包括地砖,所述地砖内部开始设有砖缝,所述地砖上侧设有探缝机构,所述探缝机构左右对称设有两个,所述探缝机构包括嵌设于美缝底座内部的上接收器,所述上接收器下侧设有检测槽,本发明可通过机械配合的形式来进行地砖精准美缝,对于地砖美缝的便捷性及效率提升效果较为显著,发明内设有探缝机构部分,可对地砖缝隙进行探测,保证之后的精准注胶,除尘机构,可对地砖缝隙进行除尘,方便下一步的美缝工作,美缝机构,可对地砖缝隙进行精准注胶并对多余美缝胶清理。整体设计本发明成本较低,结构简单,自动化程度高,适用于大面积推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 装修 用地 精准 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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