[发明专利]一种激光芯片的陶瓷封装方法及陶瓷封装芯片结构在审
| 申请号： | 202010937718.9 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111933784A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 席庆男;邓群雄;覃志伟;李志 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 马春燕 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，提供了一种激光芯片的陶瓷封装方法，包括如下步骤：提供一陶瓷衬底，并开设通孔，得到结构I；在结构I的一面做图形化光刻胶层，之后进行蒸镀或电镀，镀上一层金属层，得到结构II；在结构II的另一面同样做出图形化光刻胶层后镀上金属层，得到结构III；对结构III进行光刻胶剥离，去除光刻胶层，得到结构IV；对结构IV进行切割，将其分切为若干热沉单元；将激光芯片利用焊片焊接到热沉单元其中一面导热区域的金属层上，之后进行打线，将激光芯片的正负极分别连接到热沉单元电极区域的金属层上。本发明制备方法简单，制备的陶瓷封装芯片结构，封装体积更小，散热效果大大提高，进而能够有效提高激光芯片的性能及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 陶瓷封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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