[发明专利]电子器件、制造其的方法和包括其的存储器件在审

专利信息
申请号: 202010939673.9 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN113097303A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 文泰欢;李银河;金正华;李香淑;赵常玹;许镇盛 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L27/11502
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了包括具有被调整的晶向的电介质层的电子器件、制造该电子器件的方法和包括该电子器件的存储器件。该电子器件包括提供在衬底上的籽晶层和提供在籽晶层上的电介质层。籽晶层包括具有被配向的晶向的晶粒。电介质层包括具有配向在与籽晶层的晶向相同的方向上的晶向的晶粒。
搜索关键词: 电子器件 制造 方法 包括 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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