[发明专利]挤压成形温度场时空分离建模与均匀性评估系统及方法有效
| 申请号： | 202010940017.0 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112198811B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈全;李洪丞;杨丹 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02 |
| 代理公司： | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人： | 陈栋梁 |
| 地址： | 400065 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明请求保护一种挤压成形温度场时空分离建模与均匀性评估系统与方法，其包括：挤压机出口温度数据采集模块：用于通过若干个红外温度传感器来采集挤压机出口处产品不同位置的温度，从而计算挤压筒内变形区坯料端面温度数据；挤压成形温度数据仿真模块：利用有限元仿真软件对挤压成形微观过程进行仿真，从而得到挤压成形过程中在挤压筒内部的温度场分布数据；时空分离建模模块：使用局部线性嵌入算法和梯度下降中的Adam算法对挤压筒内温度场分布数据进行时空分离建模与时空合成；温度场均匀性评估模块：使用温度场均匀性系数实现对挤压过程中温度场分布的评估。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 成形 温度场 时空 分离 建模 均匀 评估 系统 方法 | ||
【主权项】：
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