[发明专利]PECVD设备无载板硅片传送机构及与该传送机构配合的工艺腔室在审
| 申请号： | 202010940861.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111916383A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 杨宝海;杨娜;潘家永;许伟伟;宋玉超;李轶军;李翔;李敦信;李义升 | 申请（专利权）人： | 营口金辰机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 115000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | PECVD设备无载板硅片传送机构及与该传送机构配合的工艺腔室涉及太阳能电池设备技术领域，尤其涉及用于制造异质结太阳能电池的PECVD设备无载板硅片传送机构及与该传送机构配合的工艺腔室。本发明提供一种不需要使用载板，成本低廉，提高产能的PECVD设备无载板的硅片传送机构及与该传送机构配合的工艺腔室。本发明的无载板硅片传送机构，包括取片装置，其特征在于：取片装置底部设置有抓手。 | ||
| 搜索关键词： | pecvd 设备 无载板 硅片 传送 机构 配合 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
