[发明专利]一种用于容置电子元器件的具有充气组件的金属壳体有效
| 申请号： | 202010940930.0 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040745B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 温清;张磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市企诺德电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/04 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于容置电子元器件的具有充气组件的金属壳体。所述用于容置电子元器件的具有充气组件的金属壳体包括：箱型保护壳；盖板，所述盖板卡接在箱型保护壳的顶部；两个气囊，两个所述气囊分别固定安装在箱型保护壳的两侧内壁上；上基座，所述上基座固定安装在箱型保护壳的底部内壁上；两个第一弹簧，两个第一弹簧均固定安装在上基座的顶部。本发明提供的用于容置电子元器件的具有充气组件的金属壳体具有使用方便，能够放置不同大小元器件箱型保护壳，同时能够对箱型保护壳的内部进行散热的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 具有 充气 组件 金属 壳体 | ||
【主权项】：
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