[发明专利]一种抗辐照双栅LDMOS器件结构在审

专利信息
申请号: 202010942729.6 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN111987152A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 方健;马红跃;黎明;雷一博;卜宁;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L27/02;H01L27/088
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种抗辐照双栅LDMOS器件结构,包括P型衬底、P阱、N型漂移区;源区P+注入、右侧源区N+注入、N+注入、薄栅氧化层、NMOS多晶硅、LDMOS厚栅氧化层、LDMOS多晶硅、LDMOS场氧化层、漏极N+注入,本发明和传统的BCD工艺相兼容,不需要添加任何特殊的工艺步骤;本发明提出的结构,在不改变器件宽长比的情况下,采用了薄栅NMOS作为控制常规LDMOS漏电流从漏极流向源极的开关,能够降低总剂量辐照后产生的泄漏电流,提高总剂量的抗辐照能力。
搜索关键词: 一种 辐照 ldmos 器件 结构
【主权项】:
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