[发明专利]一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件在审
| 申请号： | 202010943954.1 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112291927A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈俭云;白杨;吴少晖;岑文锋;邓朝松;何亚志;孔令文 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 成婵娟 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板封装技术领域，公开了一种元件嵌入式封装方法及集成电路构件，包括以下步骤：在芯板上开设通槽；在芯板下表面覆盖定位层，将元件定位；使用第一填充层对通槽上表面进行填充，使用第二填充层对芯板上表面进行填充；去掉芯板下表面的定位层；使用第三填充层对通槽下表面进行填充，使用第四填充层对芯板下表面进行填充；在第二填充层和第四填充层的外侧分别设置介电层和介电层导电线路；钻孔；对钻孔的内表面进行导电处理。其有益效果在于，在PCB板的压制工艺中增加局部补强填充的方法，局部范围内有针对性地对元件与槽腔之间纵深比较大的缝隙进行补充填充，较小面积的补强胶层既增加了填充量也改善了填充均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 嵌入式 封装 方法 集成电路 构件 | ||
【主权项】：
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