[发明专利]一种具有横向结硅基光电探测器的制备方法在审
申请号: | 202010945696.0 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN112054086A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 吴强;黄松;进晓荣;刘瑶瑶;宋冠廷;周旭;张春玲;姚江宏;许京军 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/18;H01L31/0352 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300071 天津市南*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种横向结硅基光电探测器的制备方法,通过脉冲激光制备出的黑硅表面与未加工硅区域之间的载流子导电类型或浓度差异形成横向pn结或异质结,并经由后继退火,钝化,光刻,电极制备等工艺,可形成具有横向结的黑硅光电探测器。该横向结硅基光电探测器在反偏电压下,可高效吸收光子产生电子‑空穴对,并在外电场作用下沿横向迁移,最终形成横向光电流,从而实现光信号探测。本发明具有工艺简单,原材料易获取,易操控,与现有半导体器件工艺兼容等优点,本发明所制备的横向结硅基光电探测器与传统纵向结构探测器相比,一方面有效抑制了暗电流,提高了器件的探测率,另一方面精简了器件的制备流程,更利于器件的制备与集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 横向 结硅基 光电 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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