[发明专利]背侧照明式传感器像素结构在审

专利信息
申请号: 202010946185.0 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112530984A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 陈刚;王勤 申请(专利权)人: 豪威科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 刘媛媛
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请案针对背侧照明式传感器像素结构。在一个实施例中,一种图像传感器包含多个光电二极管,其布置为像素阵列的行及列,安置在半导体衬底中。所述像素阵列的个别光电二极管经配置以通过所述半导体衬底的背侧接收传入光。所述个别光电二极管具有扩散区域,其形成于外延区域中,及多个存储节点(SG),其安置在所述半导体衬底的前侧上并形成于所述外延区域中。具有多个不透明隔离元件的不透明隔离层安置为接近于所述半导体衬底的所述前侧且接近于所述多个光电二极管的所述扩散区域。所述不透明隔离元件经配置以阻挡传入光从所述半导体衬底的所述背侧朝向所述存储节点的路径。
搜索关键词: 照明 传感器 像素 结构
【主权项】:
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