[发明专利]电路基板及其制备方法、印制电路板有效
| 申请号： | 202010946250.X | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112248588B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 何亮;董辉;任英杰;卢悦群;沈泉锦;何双;竺永吉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/04 | 分类号： | B32B27/04;B32B27/08;B32B27/30;B32B15/20;B32B15/082;H05K1/03;C08L27/18;C08L27/16;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/24 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设置于所述介电层至少一表面上的导电层，其中，所述介电层的材料包括含氟聚合物和水滴角为90°‑130°的改性介电填料，所述介电层的密度大于等于2.0g/cm |
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| 搜索关键词： | 路基 及其 制备 方法 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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