[发明专利]一种芯片结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010946361.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112071831A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 卢建 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了的一种芯片结构及其制作方法，该芯片结构包括：多个第一焊盘、多个第二焊盘、第一电连接线及第二电连接线，第一电连接线电连接多个第一焊盘中至少两个第一焊盘，具有电连接关系的至少两个第一焊盘及第一电连接线形成一个电性元件，该电性元件为电阻元件或电感元件，从而使得芯片结构在具有电阻功能或电感功能的基础上，可以根据使用需求自定义电性元件包括的第一焊盘和第一电连接线数量来改变电性元件的电性参数，使用方式较为灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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