[发明专利]一种电解铜箔表面处理装置

摘要

本发明公开了一种电解铜箔表面处理装置，包括底框，所述底框上端面连接有处理箱，所述处理箱左右两端分别设置有铜箔出口和铜箔进口，所述底框内左右两侧连接有左隔板和右隔板，左隔板左侧设置有积液槽，所述左隔板和右隔板之间设置有酸洗室，所述右隔板右侧设置有清洗室，所述处理箱上端面左侧安装有烘干装置，所述铜箔进口处安装有进料导辊，所述清洗室内左右两侧壁安装有第一传输导辊，所述酸洗室内左右两侧壁安装有第二传输导辊，自动化程度高，能够实现铜箔连续不断的处理，操作简单，处理效果好，提高产品质量，提高铜箔表面抗蚀掩膜的附着力，值得推广。