[发明专利]一种创建PCB封装的方法、装置及设备在审
| 申请号： | 202010947625.4 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112163393A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 秦清松;梁磊 | 申请（专利权）人： | 北京浪潮数据技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H05K3/00;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高勇 |
| 地址： | 100085 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种创建PCB封装的方法，包括根据元器件数据手册创建元器件结构图；创建元器件封装dra文件，并在所述元器件封装dra文件中导入所述元器件结构图与skill程序；运行所述skill程序，以通过所述skill程序根据所述元器件结构图生成封装PAD与丝印；在生成了所述封装PAD与丝印的所述元器件封装dra文件中添加相应的封装标识，生成PCB封装。该方法能够有效提高创建PCB封装的效率与准确度。本申请还公开了一种创建PCB封装的装置、设备以及计算机可读存储介质，均具有上述技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 创建 pcb 封装 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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