[发明专利]基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵在审
| 申请号： | 202010948149.8 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112051551A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张乐琦;汪霆雷;苏坪;周凯;丁勇;郭培培;茹莉;王继昇 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | G01S7/03 | 分类号： | G01S7/03 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;周乃鑫 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 集成 微小 雷达 高频 大功率 有源 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海无线电设备研究所，未经上海无线电设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010948149.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
