[发明专利]一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法有效
| 申请号： | 202010949263.2 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216669B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;沈田 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片台,所述载片台的端面中央开设有粘结槽,且粘结槽的端面设置有银浆片,所述银浆片的端面中央固定安装有粘接片；本发明，封装引线框架结构稳定，散热效果好；通过将接线引脚模块化处理，能够根据使用需要将引脚进行安装，安装方便，连接紧固，具有良好的导电性；同时，封装件生产的过程中，工艺简单，能够有效消除封装件内部的应力，而且，成品光检效果好，能够有效降低光检失误的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 封装 引线 框架 生产 方法 | ||
【主权项】：
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