[发明专利]一种基于自组装隧穿层的浮栅型光电晶体管存储器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010950456.X 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112201658A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 陈耿旭;彭港;林伟坤;陈惠鹏;郭太良;余伟杰 申请(专利权)人: 福州大学;闽都创新实验室
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 钱莉;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种自组装隧穿层的浮栅型光电晶体管存储器及其制备方法,包括基底、绝缘层、浮栅层、隧穿层、半导体层和顶部源漏电极;将钙钛矿纳米颗粒溶液与TMOS或TEOS共混,制备出浮栅层溶液;具有绝缘层的基底经过清洗及等离子处理后,将浮栅层溶液通过旋涂工艺沉积于基底之上,经退火处理形成浮栅层及隧穿层;将TMOS或TEOS通过旋涂工艺旋涂于得到的隧穿层上并退火,通过重复此步骤调节自组装隧穿层的厚度;在得到的隧穿层上通过旋涂工艺旋涂有机聚合物半导体材料,退火制得半导体层;在得到的半导体层上通过热蒸镀的方法制备源漏电极,得到自组装隧穿层的浮栅型光电晶体管存储器。本发明具有较高的稳定性,实现可重复的多级存储、多波长可达的非易失性存储,工艺流程简单,易于大规模产业化。
搜索关键词: 一种 基于 组装 隧穿层 浮栅型 光电晶体管 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
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