[发明专利]一种卷积处理方法、装置及多核DSP平台、可读存储介质在审
申请号: | 202010951445.3 | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN112085167A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 何涛;施慧莉;杨峰 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
主分类号: | G06N3/04 | 分类号: | G06N3/04;G06N3/063 |
代理公司: | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人: | 郭鹏鹏 |
地址: | 214063 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种卷积处理方法,包括:划分图像为多个区域;每个卷积处理核对应一个区域,对图像各个图层位于对应区域的部分进行卷积处理;综合各个图层的卷积处理结果。一种卷积处理装置,包括:区域划分模块,划分图像为多个区域;卷积处理模块,使每个卷积处理核对应一个区域,每个卷积处理核对图像各个图层位于对应区域的部分进行卷积处理;综合处理模块,综合各个图层的卷积处理结果。一种多核DSP平台,包括:多个卷积处理核;存储器,存储有计算机程序,该计算机程序被配置为由各个卷积处理核执行时能够实现上述的卷积处理方法。一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质存储有计算机程序,该计算机程序被执行时能够实现上述的卷积处理方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 卷积 处理 方法 装置 多核 dsp 平台 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,未经中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010951445.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种装配式钢板剪力墙及其施工方法
- 下一篇:一种用于面料的加工设备