[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料在审
| 申请号： | 202010952645.0 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112210311A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/20;C09J4/04;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及卷带式覆晶COF芯片技术领域，且公开了一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，胶液厚度为0.05mm，胶液粘附在薄膜上；胶液组成成分为：稀释剂20份、稀释剂为清水，调节剂4份、调节剂为氯化钠，交联剂2份、交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7，乙二醇2份。本发明通过对现有背胶材料进行改进，利用背胶由稀释剂调节剂、交联剂、乙二醇、羟甲基纤维素、氰基丙烯酸乙酯、聚乙烯醇、环氧树脂、引发剂，甲苯、助溶剂、丙三醇、粘结剂和有机硅胶组成，当背胶在使用的时候确保撕离的时候粘性正适中，不过造成粘性过大过小不方便使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 背胶撕离 材料 | ||
【主权项】：
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