[发明专利]一种金针菇装瓶打孔的方法在审
| 申请号： | 202010955101.X | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN114158424A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 华烨;于自建 | 申请（专利权）人： | 山东恒信生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G18/55 | 分类号： | A01G18/55 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 刘燕丽 |
| 地址： | 273500 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本公开公开了一种金针菇装瓶打孔的方法，包括以下步骤：(1)将培养基原料进行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下颗粒，米糠杂质≤3％，麸皮1‑4mm≥35％。(2)按照比例将按照步骤⑴处理好的原料倒入搅拌锅中，搅拌20‑30分钟后加水，加水至培养基含水量65％‑70％，再搅拌50‑70分钟。(3)将步骤⑵搅拌好的培养基装入栽培瓶中。(4)利用打孔工具先进行第一次打孔，在所述培养基的中心打孔，孔的直径22mm，下压高度1.7‑1.9cm。(5)再进行第二次打孔，在步骤(4)的打的孔的周围均匀打上六个小孔，所述小孔的直径为14mm，下压高度2.0‑2.2cm，培养基的料面要求上紧下松。本公开多次打孔，打孔的层次不同，不同深度的孔在出菇的时候，空间较为分散，出菇的环境较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金针菇 打孔 方法 | ||
【主权项】：
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