[发明专利]一种晶圆对准装置及其对准方法在审
| 申请号： | 202010955620.6 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112053985A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 杨光;司伟 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片制造技术领域，目的是提供一种晶圆对准装置及其对准方法，对准精确度高，操作方法简便。上述晶圆对准装置包括基座(1)以及设置于所述基座(1)上的上晶圆运动系统、下晶圆运动系统、位置记录系统、视觉检测系统以及控制系统，所述视觉检测系统设置于所述上晶圆运动系统和所述下晶圆运动系统的两侧，所述上晶圆运动系统设置有精动对准调节装置，所述上晶圆运动系统或所述下晶圆运动系统设置有平行度检测元件；在所述控制系统的控制下，通过所述视觉检测系统、所述上晶圆运动系统和所述下晶圆运动系统的配合使所述上晶圆(2)和所述下晶圆(3)对准。本发明解决了现有晶圆对准装置对准误差大、精度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对准 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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