[发明专利]用于半导体晶圆研磨的激光加工设备

摘要

本发明主要涉及一种用于半导体晶圆研磨的激光加工设备，属于激光加工设备领域，主要包括可适应不同直径晶圆的专用夹具、激光测量计、激光发射模块、X轴运动系统、Y轴运动系统、Z轴运动系统、可升降激光加工工作台、数据传输线缆、工控机、人机界面。与现在常用的晶圆研磨设备相比，该发明采用短脉冲激光作为晶圆研磨工具，利用短脉冲激光精密加工特性，可解决化学机械研磨方法引起的热影响和环境污染等问题；激光加工为无接触式加工，可避免因机械力导致晶圆破碎的问题；该发明采用晶圆几何参数自动检测系统，可实现晶圆加工过程中几何参数的自动测量和加工余量的自动判定，可精确控制晶圆研磨质量。