[发明专利]一种电路板机械组装设备的点锡机构在审
| 申请号： | 202010956710.7 | 申请日： | 2020-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112059353A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘汉武 | 申请（专利权）人： | 刘汉武 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364300 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板机械组装设备的点锡机构，包括，本发明机壳、移动控制机构、沾锡针、支撑机构和滑槽，通过设置了移动控制机构，移动控制机构前端顶部设置有往复机构，通过往复机构对沾锡针进行往复驱动，通过驱动第一电机对活动板的移动进行控制，进而对沾锡针的移动进行控制，通过往复机构与第一电机的移动进行控制，使沾锡针在同一直线上持续对电路板上的接线端进行点锡，通过在沾锡针底部设置了支撑板，支撑板后端设置有第二电机，通过第二电机对支撑板的板体的上下移动进行控制，对电路板的高度进行调节控制，且在板体上后端设置有加锡槽，通过加锡槽内部放置焊锡，便于对沾锡针进行沾锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 机械 组装 设备 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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