[发明专利]一种回字形VC基板散热模组在审
| 申请号： | 202010957442.0 | 申请日： | 2020-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN112229255A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈建林;金晓骏;闫瑞辉 | 申请（专利权）人： | 苏州诚启传热科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回字形VC基板散热模组，包括VC均热板，所述VC均热板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸块，所述底板内固定连接有铜柱，所述上板表面粘接有隔热垫，所述隔热垫卡扣连接有半导体制冷片，所述隔热垫顶端粘接有散热片，所述散热片位于安装架的下方，所述安装架内安装有风扇，所述底板内表面固定连接有散热网，所述散热网表面粘接有散热层。VC均热板表面粘接的半导体制冷片与风扇配合快速散热，散热速度快；VC均热板内散热网与散热层配合快速吸收外界元件的热量，可提高VC均热板自身导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 字形 vc 散热 模组 | ||
【主权项】：
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