[发明专利]一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法在审
申请号: | 202010959008.6 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN112203422A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 刘细辉;任海旺;邱荣林 | 申请(专利权)人: | 珠海市晶昊电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 尹凡华 |
地址: | 519100 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于印制线路板技术领域,公开了一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法。所述表面处理方法,包括以下步骤:对印制线路板覆盖膜表面进行磨砂化处理;所述磨砂化处理为将碱性溶液喷淋于覆盖膜的表面,使得所述覆盖膜的表面发生不同厚度的腐蚀;所述腐蚀的厚度范围在0.02~0.07微米之间。采用碱性溶液对印制线路板覆盖膜的表面进行磨砂化处理,能够有效除去硅油,成本低,操作简单;同时通过对腐蚀厚度范围的控制,不仅不影响印制线路板本体,而且使得膜的表面具有一定的粗糙度,无需打磨工序,即可增强附着力,利于后期油墨和膜件的附着。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 覆盖 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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