[发明专利]一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构有效
| 申请号： | 202010959569.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112201407B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 王伟龙;李长光;程军梅 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属结构表面制备曲面电路方法及结构，所述方法包括：绝缘层涂覆、绝缘层固化、导电层涂覆、导电层烧结、保护层涂覆、保护层固化六个阶段，形成二层或三层的曲面电路结构，通过基于空间曲面互联电路的快速成型、互联结构的增附连接技术，首先为与金属直接接触的绝缘层，其次是增附在绝缘层表面的导电层，最终为覆盖在导电层上的保护层。本发明的优点是：实现简单，该种曲面电路可以通过焊接实现电气互联，具有高强度高可靠的特点，利用曲面电路取代原有线缆，消除产品空间力/热效应，有效解决了有机物在铝合金金属表面形成高可靠增附的技术难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属结构 表面 制备 曲面 电路 方法 结构 | ||
【主权项】：
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